單項選擇題多股絞合芯線的搪錫，應(yīng)使焊料浸透到絞合芯線之間，芯線根部應(yīng)留（）的不搪錫長度。
A.1mm~2mm
B.0.5mm~25mm
C.0.5mm~1mm
D.0mm~0.5mm
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1.單項選擇題脫去絕緣層的芯線應(yīng)在（）內(nèi)進行搪錫處理。
A.2h
B.3h
C.4h
D.7h
2.單項選擇題導(dǎo)線脫頭時，絕緣層、屏蔽層以及護套的切除應(yīng)整齊（）
A.線芯損傷應(yīng)小于線徑的50%
B.線芯損傷應(yīng)小于線徑的25%
C.線芯損傷應(yīng)小于線徑的5%
D.芯線應(yīng)無損傷
3.單項選擇題焊接完成后，應(yīng)對焊接部位進行（）清洗。經(jīng)清洗合格后才能進行檢驗。
A.局部
B.單面
C.隨機
D.全部
4.單項選擇題印制電路板元件孔（孔已金屬化）的焊接，焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面，焊料應(yīng)覆蓋焊接面（）
A.焊盤的75%以上
B.焊盤的50%以上
C.整個焊盤
D.焊盤的40%以上
5.單項選擇題插入任何一個印制電路板元件孔內(nèi)的電子元器件引線或?qū)Ь€不應(yīng)超過（）根。
A.1
B.2
C.3
D.4
最新試題
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。
題型：單項選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。
題型：單項選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：單項選擇題
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時間為（）
題型：單項選擇題