單項(xiàng)選擇題焊接完成后，應(yīng)對(duì)焊接部位進(jìn)行（）清洗。經(jīng)清洗合格后才能進(jìn)行檢驗(yàn)。
A.局部
B.單面
C.隨機(jī)
D.全部
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1.單項(xiàng)選擇題印制電路板元件孔（孔已金屬化）的焊接，焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面，焊料應(yīng)覆蓋焊接面（）
A.焊盤(pán)的75%以上
B.焊盤(pán)的50%以上
C.整個(gè)焊盤(pán)
D.焊盤(pán)的40%以上
2.單項(xiàng)選擇題插入任何一個(gè)印制電路板元件孔內(nèi)的電子元器件引線或?qū)Ь€不應(yīng)超過(guò)（）根。
A.1
B.2
C.3
D.4
3.單項(xiàng)選擇題通孔接線柱上導(dǎo)線的截面積不應(yīng)超過(guò)（）。導(dǎo)線應(yīng)穿過(guò)接線孔，并接觸通孔接線柱的兩個(gè)面。
A.接線孔的截面積的1.3倍
B.接線孔的截面積
C.接線孔的截面積的0.75倍
D.接線孔的截面積的0.5倍
4.單項(xiàng)選擇題所有焊接部位均應(yīng)使用焊劑。使用液態(tài)焊劑時(shí)，應(yīng)薄而均勻地涂于（）
A.烙鐵頭
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本體
5.單項(xiàng)選擇題電子元器件的引線或?qū)Ь€的端頭插裝后，應(yīng)露出印制電路板（）
A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm
最新試題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題