單項(xiàng)選擇題無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
2.單項(xiàng)選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
A.烘干區(qū)
B.預(yù)熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
3.單項(xiàng)選擇題在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
4.單項(xiàng)選擇題波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
A.260±10℃;3~3.5s
B.250±5℃;2s
C.250±5℃;3~3.5s
D.260~300℃;3~3.5s
5.單項(xiàng)選擇題元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
最新試題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題