單項(xiàng)選擇題靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()

A.吸附塵埃
B.靜電感應(yīng)
C.靜電放電
D.以上都是


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2.單項(xiàng)選擇題手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()

A.電源高端(VDD);電源低端(Vss)
B.電源低端(Vss);電源高端(VDD)
C.輸入端;電源高端(VDD)
D.輸入輸出端;電源端

3.單項(xiàng)選擇題無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于()

A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm

5.單項(xiàng)選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()

A.烘干區(qū)
B.預(yù)熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)

最新試題

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()

題型:單項(xiàng)選擇題

元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()

題型:單項(xiàng)選擇題

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()

題型:單項(xiàng)選擇題

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()

題型:單項(xiàng)選擇題

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。

題型:單項(xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()

題型:單項(xiàng)選擇題

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。

題型:單項(xiàng)選擇題

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()

題型:單項(xiàng)選擇題

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()

題型:單項(xiàng)選擇題

元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。

題型:單項(xiàng)選擇題