單項(xiàng)選擇題印制電路板元件孔（孔已金屬化）的焊接，焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面，焊料應(yīng)覆蓋焊接面（）
A.焊盤的75%以上
B.焊盤的50%以上
C.整個(gè)焊盤
D.焊盤的40%以上
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1.單項(xiàng)選擇題插入任何一個(gè)印制電路板元件孔內(nèi)的電子元器件引線或?qū)Ь€不應(yīng)超過（）根。
A.1
B.2
C.3
D.4
2.單項(xiàng)選擇題通孔接線柱上導(dǎo)線的截面積不應(yīng)超過（）。導(dǎo)線應(yīng)穿過接線孔，并接觸通孔接線柱的兩個(gè)面。
A.接線孔的截面積的1.3倍
B.接線孔的截面積
C.接線孔的截面積的0.75倍
D.接線孔的截面積的0.5倍
3.單項(xiàng)選擇題所有焊接部位均應(yīng)使用焊劑。使用液態(tài)焊劑時(shí)，應(yīng)薄而均勻地涂于（）
A.烙鐵頭
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本體
4.單項(xiàng)選擇題電子元器件的引線或?qū)Ь€的端頭插裝后，應(yīng)露出印制電路板（）
A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm
5.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線端頭處理應(yīng)在（），以防止芯線氧化和損傷.
A.下線時(shí)
B.扎線前
C.線扎裝焊時(shí)邊處理端頭邊焊接
D.線扎裝焊前進(jìn)行
最新試題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與（）一致。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題