單項(xiàng)選擇題元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
A.烘干區(qū)
B.預(yù)熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
2.單項(xiàng)選擇題在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
3.單項(xiàng)選擇題波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
A.260±10℃;3~3.5s
B.250±5℃;2s
C.250±5℃;3~3.5s
D.260~300℃;3~3.5s
4.單項(xiàng)選擇題元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
A.0.75mm
B.1mm
C.1.6mm
D.2mm
5.單項(xiàng)選擇題元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
A.5%
B.10%
C.15%
D.20%
最新試題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(guò)(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí),當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí),綁扎間距一般為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題