單項選擇題脫去絕緣層的芯線應(yīng)在（）內(nèi)進(jìn)行搪錫處理。
A.2h
B.3h
C.4h
D.7h
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題導(dǎo)線脫頭時，絕緣層、屏蔽層以及護(hù)套的切除應(yīng)整齊（）
A.線芯損傷應(yīng)小于線徑的50%
B.線芯損傷應(yīng)小于線徑的25%
C.線芯損傷應(yīng)小于線徑的5%
D.芯線應(yīng)無損傷
2.單項選擇題焊接完成后，應(yīng)對焊接部位進(jìn)行（）清洗。經(jīng)清洗合格后才能進(jìn)行檢驗。
A.局部
B.單面
C.隨機(jī)
D.全部
3.單項選擇題印制電路板元件孔（孔已金屬化）的焊接，焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面，焊料應(yīng)覆蓋焊接面（）
A.焊盤的75%以上
B.焊盤的50%以上
C.整個焊盤
D.焊盤的40%以上
4.單項選擇題插入任何一個印制電路板元件孔內(nèi)的電子元器件引線或?qū)Ь€不應(yīng)超過（）根。
A.1
B.2
C.3
D.4
5.單項選擇題通孔接線柱上導(dǎo)線的截面積不應(yīng)超過（）。導(dǎo)線應(yīng)穿過接線孔，并接觸通孔接線柱的兩個面。
A.接線孔的截面積的1.3倍
B.接線孔的截面積
C.接線孔的截面積的0.75倍
D.接線孔的截面積的0.5倍
最新試題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
題型：單項選擇題
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：單項選擇題
在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。
題型：單項選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：單項選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題