塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

凸點的制作技術有（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。