下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線