判斷題電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
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2.單項(xiàng)選擇題按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
3.單項(xiàng)選擇題關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
A.力學(xué)性能高
B.化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
C.信號傳遞快
D.電絕緣性能好
最新試題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題