引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

以下不屬于打碼目的的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。