多項選擇題凸點的制作技術(shù)有（）。
A.印刷凸點
B.擠壓凸點
C.噴射凸點
D.電鍍凸點
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1.多項選擇題AUBM的形成可以采用（）方法。
A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學(xué)鍍
3.多項選擇題塑封料的機械性能包括的模量有（）。
A.伸長率
B.剪切模量
C.彎曲強度
D.腐蝕模量
4.多項選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。
A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接
最新試題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題