下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

以下不屬于打碼目的的是（）。

凸點的制作技術有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。