單項選擇題下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
A.不需要很精密的安放設備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點有助于散熱
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1.單項選擇題下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
A.確保整個封裝器件具有較低的價格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質量
C.制造商可以利用現成的技術和材料
D.與QFP相比，會有機械損傷現象
2.單項選擇題下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP
3.多項選擇題制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
A.聚合時間
B.固化時間
C.固化溫度
D.聚合速率
5.單項選擇題通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
A.鐵片
B.銅片
C.鋁片
D.金片