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問(wèn)答題什么是Latch-Up效應(yīng)？

1.問(wèn)答題什么是天線效應(yīng)？

2.問(wèn)答題芯片的可靠性問(wèn)題一般指哪些？

天線效應(yīng)、Latch-Up效應(yīng)和靜電放電ESD保護(hù)

3.問(wèn)答題對(duì)于接觸孔進(jìn)行寄生優(yōu)化的措施是什么？

采用多個(gè)均勻分布的最小孔并聯(lián)的方法來(lái)減小孔寄生電阻和提高孔的可通過(guò)電流能力

4.問(wèn)答題對(duì)于晶體管來(lái)說(shuō)，降低寄生效應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)技術(shù)有哪些？

盡量減小多晶做導(dǎo)線的長(zhǎng)度、采用導(dǎo)電率較好的金屬來(lái)布線

5.問(wèn)答題在集成電路芯片中，寄生效應(yīng)會(huì)降低電路的哪些性能？

電路的噪聲、速度、功耗

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