判斷題收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

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1.多項(xiàng)選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

A.I/O間距要求不太嚴(yán)格
B.可高效地進(jìn)行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高

2.多項(xiàng)選擇題下列屬于BGAA形式的是（）。

A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列

3.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點(diǎn)有助于散熱

4.單項(xiàng)選擇題下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

A.確保整個(gè)封裝器件具有較低的價(jià)格
B.裝配到PCB上可以具有非常高的質(zhì)量
C.制造商可以利用現(xiàn)成的技術(shù)和材料
D.與QFP相比，會有機(jī)械損傷現(xiàn)象

5.單項(xiàng)選擇題下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

A.BQFP
B.QIP
C.Cerquad
D.PCLP