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多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
A.伸長(zhǎng)率
B.剪切模量
C.彎曲強(qiáng)度
D.腐蝕模量
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多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接
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判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
答案:
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