AUBM的形成可以采用（）方法。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

凸點的制作技術(shù)有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。