A.形成晶核
B.晶粒成長(zhǎng)
C.晶粒凝結(jié)
D.縫道填補(bǔ)
E.沉積膜成長(zhǎng)
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A.粒子擴(kuò)散
B.從氣體源通過強(qiáng)迫性的對(duì)流傳送
C.化學(xué)反應(yīng)
D.被表面吸附
E.靜電吸引
A.形成晶核
B.晶粒自旋
C.晶粒凝結(jié)
D.縫道填補(bǔ)
A.粒子的擴(kuò)散
B.化學(xué)反應(yīng)
C.從氣體源通過強(qiáng)迫性的對(duì)流傳送
D.被表面吸附
A.動(dòng)能最低
B.穩(wěn)定
C.運(yùn)動(dòng)
D.靜止
A.晶核
B.晶粒
C.核心
D.核團(tuán)
最新試題
()可以通過帶電粒子在盛場(chǎng)作用下做運(yùn)動(dòng)把粒子進(jìn)行篩選,挑選出唯一需要注入的離子。
影響顯影工藝的因素有()。
最常用的砷化鎵的濕法刻蝕腐蝕液包括()
電子束蒸發(fā)中有一個(gè)特殊的部件是()
刻蝕氮化硅薄膜時(shí),可以用加熱的磷酸進(jìn)行刻蝕,此時(shí)的溫度一般設(shè)置在()
高壓汞燈作為紫外光源被使用有常規(guī)i線步進(jìn)光刻機(jī)上,那么i線的UV光波長(zhǎng)為()
在離子注入完成后,檢驗(yàn)到硅片表面有顆粒污染嚴(yán)重的情況,該情況引起的主要問題有()
說明功能檢測(cè)工裝的制作原理?
分結(jié)深是重要的結(jié)構(gòu)參數(shù),在檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)超淺結(jié)注入時(shí),判斷其造成原因有()
通過分析刻蝕前后刻蝕腔內(nèi)的成分來(lái)判斷是否達(dá)到終點(diǎn)的終點(diǎn)檢測(cè)方法是()