A.除去光刻膠中剩余的溶劑
B.增強(qiáng)光刻膠對晶片表面的附著力
C.提高光刻膠的抗刻蝕能力
D.有利于以后的去膠工序
E.減少光刻膠的缺陷
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.負(fù)膠受顯影液的影響比較小
B.正膠受顯影液的影響比較小
C.正膠的曝光區(qū)將會(huì)膨脹變形
D.使用負(fù)膠可以得到更高的分辨率
E.負(fù)膠的曝光區(qū)將會(huì)膨脹變形
A.顯影液的溫度
B.顯影液的濃度
C.顯影液的溶解度
D.顯影液的化學(xué)成分
A.ARC可以是硅的氮化物
B.可用干法刻蝕除去
C.ARC膜可以通過PVD或者CVD的方法形成
D.ARC在刻蝕中也可做為掩蔽層
E.ARC膜也可以通過CVD的方法形成
A.烘烤的目的是除去光刻膠中的水分
B.烘烤可以減輕曝光中的駐波效應(yīng)
C.烘烤的溫度一般在300℃左右
D.烘烤的時(shí)間越長越好
A.投影式同接觸式相比,掩模版的利用率比較高
B.接觸式的分辨率優(yōu)于接近式
C.接近式的分辨率受到衍射的影響
D.投影式曝光系統(tǒng)中不會(huì)產(chǎn)生衍射現(xiàn)象
E.投影式曝光是目前采用的主要曝光系統(tǒng)
最新試題
傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)有()
離子注入機(jī)掃描系統(tǒng)中,采用的掃描方式有()
下列可能造成離子源沾污的因素是()
堅(jiān)膜烘焙在加熱平板上進(jìn)行,溫度控制在()。
鋁的電遷移可能導(dǎo)致的結(jié)果是()
假設(shè)光刻膠的厚度是2000埃,二氧化硅的厚度為4000塊,如果要求經(jīng)過30秒的刻蝕后,厚度變?yōu)?400埃,那么這個(gè)過程中刻蝕速率是()埃/分鐘。
通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應(yīng)用于()
刻蝕氮化硅薄膜時(shí),可以用加熱的磷酸進(jìn)行刻蝕,此時(shí)的溫度一般設(shè)置在()
金屬薄膜制備中常見的濺射方式有()
()可以通過帶電粒子在盛場作用下做運(yùn)動(dòng)把粒子進(jìn)行篩選,挑選出唯一需要注入的離子。