A.ARC可以是硅的氮化物
B.可用干法刻蝕除去
C.ARC膜可以通過(guò)PVD或者CVD的方法形成
D.ARC在刻蝕中也可做為掩蔽層
E.ARC膜也可以通過(guò)CVD的方法形成
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你可能感興趣的試題
A.烘烤的目的是除去光刻膠中的水分
B.烘烤可以減輕曝光中的駐波效應(yīng)
C.烘烤的溫度一般在300℃左右
D.烘烤的時(shí)間越長(zhǎng)越好
A.投影式同接觸式相比,掩模版的利用率比較高
B.接觸式的分辨率優(yōu)于接近式
C.接近式的分辨率受到衍射的影響
D.投影式曝光系統(tǒng)中不會(huì)產(chǎn)生衍射現(xiàn)象
E.投影式曝光是目前采用的主要曝光系統(tǒng)
A.光學(xué)曝光
B.離子束曝光
C.接近式曝光
D.電子束曝光
E.投影式曝光
A.熱空氣對(duì)流法
B.真空熱平板傳導(dǎo)法
C.紅外線(xiàn)輻射法
D.射頻感應(yīng)加熱法
A.后烘
B.去水烘烤
C.軟烤
D.烘烤
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最新試題
以下是離子注入過(guò)程中的主要參數(shù)的是()
離子注入機(jī)掃描系統(tǒng)中,采用的掃描方式有()
分結(jié)深是重要的結(jié)構(gòu)參數(shù),在檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)超淺結(jié)注入時(shí),判斷其造成原因有()
在顯影過(guò)程中,對(duì)于正性抗蝕劑,顯影液的使用要求是()。
當(dāng)需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時(shí),一般使用()。
回態(tài)源擴(kuò)散的雜質(zhì)源有()
根據(jù)曝光模式,光制機(jī)的種類(lèi)分為()。
影響顯影工藝的因素有()。
試說(shuō)明ICT測(cè)試電阻器阻值的原理?為什么要加隔離點(diǎn)?
敘述測(cè)試晶體管的方法?