A.投影式同接觸式相比,掩模版的利用率比較高
B.接觸式的分辨率優(yōu)于接近式
C.接近式的分辨率受到衍射的影響
D.投影式曝光系統(tǒng)中不會(huì)產(chǎn)生衍射現(xiàn)象
E.投影式曝光是目前采用的主要曝光系統(tǒng)
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你可能感興趣的試題
A.光學(xué)曝光
B.離子束曝光
C.接近式曝光
D.電子束曝光
E.投影式曝光
A.熱空氣對(duì)流法
B.真空熱平板傳導(dǎo)法
C.紅外線輻射法
D.射頻感應(yīng)加熱法
A.后烘
B.去水烘烤
C.軟烤
D.烘烤
A.進(jìn)行去水烘烤以保證晶片干燥
B.在晶片表面涂上增粘劑以保證晶片黏附性好
C.剛剛處理好的晶片應(yīng)立即涂膠
D.貯存的晶片在涂膠前必須再次清洗及干燥
E.也可以直接使用貯存的晶片
A.150-200℃
B.200℃左右
C.250℃左右
D.300℃左右
最新試題
刻蝕氮化硅薄膜時(shí),可以用加熱的磷酸進(jìn)行刻蝕,此時(shí)的溫度一般設(shè)置在()
金屬薄膜制備中常見(jiàn)的濺射方式有()
試說(shuō)明ICT測(cè)試電阻器阻值的原理?為什么要加隔離點(diǎn)?
最常用的砷化橡的濕法刻蝕腐蝕液包括()
在離子注入完成后,檢驗(yàn)到硅片表面有顆粒污染嚴(yán)重的情況,該情況引起的主要問(wèn)題有()
()可以通過(guò)帶電粒子在盛場(chǎng)作用下做運(yùn)動(dòng)把粒子進(jìn)行篩選,挑選出唯一需要注入的離子。
假設(shè)光刻膠的厚度是2000埃,二氧化硅的厚度為4000塊,如果要求經(jīng)過(guò)30秒的刻蝕后,厚度變?yōu)?400埃,那么這個(gè)過(guò)程中刻蝕速率是()埃/分鐘。
通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應(yīng)用于()
最常用的砷化鎵的濕法刻蝕腐蝕液包括()
傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)有()