A.烘烤的目的是除去光刻膠中的水分
B.烘烤可以減輕曝光中的駐波效應
C.烘烤的溫度一般在300℃左右
D.烘烤的時間越長越好
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.投影式同接觸式相比,掩模版的利用率比較高
B.接觸式的分辨率優(yōu)于接近式
C.接近式的分辨率受到衍射的影響
D.投影式曝光系統(tǒng)中不會產(chǎn)生衍射現(xiàn)象
E.投影式曝光是目前采用的主要曝光系統(tǒng)
A.光學曝光
B.離子束曝光
C.接近式曝光
D.電子束曝光
E.投影式曝光
A.熱空氣對流法
B.真空熱平板傳導法
C.紅外線輻射法
D.射頻感應加熱法
A.后烘
B.去水烘烤
C.軟烤
D.烘烤
A.進行去水烘烤以保證晶片干燥
B.在晶片表面涂上增粘劑以保證晶片黏附性好
C.剛剛處理好的晶片應立即涂膠
D.貯存的晶片在涂膠前必須再次清洗及干燥
E.也可以直接使用貯存的晶片
最新試題
光刻膠對人部分可見光敏感,但對()光不敏感。
通過分析刻蝕前后刻蝕腔內(nèi)的成分來判斷是否達到終點的終點檢測方法是()
通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應用于()
回態(tài)源擴散的雜質(zhì)源有()
假設光刻膠的厚度是2000埃,二氧化硅的厚度為4000塊,如果要求經(jīng)過30秒的刻蝕后,厚度變?yōu)?400埃,那么這個過程中刻蝕速率是()埃/分鐘。
解決金屬鋁與襯底之間肖特基接觸的方法有()。
一般情況下,刻蝕完成后需要進行的操作是()
環(huán)境溫度的變化可影響硅片的涂膠均勻性,通常將環(huán)境溫度設定于()。
兼具有各向異性刻蝕的優(yōu)點,又有可接受的選擇比的刻蝕方法是()。
下列哪些是進行光刻前的預處理的步驟?()