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A.靜電掃描
B.機(jī)械掃描
C.混合掃描
D.平行掃描

A.反刻法
B.高溫回流法
C.旋涂玻璃法
D.化學(xué)機(jī)械拋光法

A.直流濺射
B.射頻濺射
C.磁控濺射
D.準(zhǔn)直濺射

A.陽極短路
B.陽極斷路
C.陰極短路
D.陰極斷路

A.曝光度
B.顯影液濃度
C.顯影方法
D.工序的溫度和時間容量

A.脫水烘烤
B.旋轉(zhuǎn)涂布法涂HMDS
C.氣拍涂底法涂HDMS
D.軟烘

A.接觸式曝光
B.接近式曝光
C.掃描式曝光
D.投影式曝光

A.圖形的保真度高
B.選擇比越接近1：1越好
C.均勻性好
D.晶圓表面的潔凈

A.均勻性好
B.圖形保真度高
C.選擇比低
D.潔凈度高

A.硫酸
B.氫氟酸
C.雙氧水
D.去離子水