SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(2020.04.08)

來源：考試資料網(wǎng)

1.填空題SMT工藝中，按自動化程度，印刷機可分為：（）、（）、全自動印刷機。

參考答案：手動印刷機、半自動印刷機

2.判斷題高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。

3 不可在機器內(nèi)部或周圍放置下列哪些物品（）。

4.判斷題設備機臺拋料分為吸著錯誤拋料和識別錯誤拋料。

5 生管系統(tǒng)分為二大類，它們是（）。

6 SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。

7 焊接后有錫粒渣產(chǎn)生，應該（）。

8.名詞解釋Build-up-process（增層法）

一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。

9.問答題SMT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？

焊膏印刷→貼片→回流焊（再流焊）→返修

10 PCB板的烘烤溫度和時間一般為。（）