多項(xiàng)選擇題SMT貼片方式有哪些形態(tài)（）。
A.雙面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.單面SMT+PTH
D.雙面SMT單面PTH
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1.多項(xiàng)選擇題SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式（）。
A.機(jī)械式孔定位
B.板邊定位
C.真空吸力定位
D.夾板定位
2.多項(xiàng)選擇題QC分為（）。
A.IQC
B.IPQC
C.FQC
D.OQC
3.多項(xiàng)選擇題高速機(jī)可以貼裝哪些零件（）。
A.電阻
B.電容
C.IC
D.晶體管
4.多項(xiàng)選擇題烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點(diǎn)（）。
A.導(dǎo)熱性能
B.物理性能
C.力學(xué)性能
D.導(dǎo)電性能
5.多項(xiàng)選擇題與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較，SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn)（）。
A.輕
B.長(zhǎng)
C.薄
D.短
E.小
最新試題
裸手拿取PCB光板沒有危害。（）
題型：判斷題
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。（）
題型：判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒有收走可有巡檢報(bào)廢處理。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）
題型：判斷題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）
題型：判斷題
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）
題型：多項(xiàng)選擇題