問答題SMT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？
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1.問答題THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？
2.多項(xiàng)選擇題不可在機(jī)器內(nèi)部或周圍放置下列哪些物品（）。
A.洗板水
B.FEEDER
C.飲料
D.酒精
3.單項(xiàng)選擇題正確的換料流程是（）
A.確認(rèn)所換料站→裝好物料上機(jī)→確認(rèn)所換物料→填寫換料報(bào)表→通知對料員對料
B.確認(rèn)所換料站→填寫換料報(bào)表→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→通知對料員對料
C.確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→通知對料員對料→填寫換料報(bào)表→裝好物料上機(jī)
D.確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→填寫換料報(bào)表→通知對料員對料
4.填空題錫膏的取用原則是（）。
最新試題
接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）
題型：判斷題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）
題型：判斷題
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）
題型：判斷題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）
題型：判斷題
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）
題型：判斷題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）
題型：判斷題
SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）
題型：判斷題
為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對一包信息無誤后其他包就不用全部核對，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）
題型：判斷題