生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）

紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷（）塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī)，目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。

為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。（）

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個(gè)掃碼。（）

銅網(wǎng)（膠網(wǎng)）上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有（）

紅膠工藝操作員日常需要填寫的表單有（）

生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

SMT為移動(dòng)崗位，任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。（）