名詞解釋Build-up-process(增層法)
您可能感興趣的試卷
最新試題
PCB真空包裝的目的是()
題型:單項選擇題
Bead電感器
題型:名詞解釋
SPC翻譯為()。
題型:填空題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕
題型:單項選擇題
物料IC烘烤的溫度和時間一般為()。
題型:單項選擇題
電容C120元件為100PF,換算為UF應(yīng)為()。
題型:填空題
貼片機(jī)貼片元件的原則為()
題型:單項選擇題
計算題:PCB板的貼片元件數(shù)為190個,現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良,請問DPMO是多少?
題型:問答題
我們在拿板時是否需要佩戴防靜電和手套()
題型:單項選擇題
錫膏在開封使用時,須經(jīng)過()重要的過程。
題型:單項選擇題