SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.07.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1 電阻（R），電壓（V），電流（I），下列何者正確（）。

2 貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時應(yīng)先確認(rèn)貼裝膠回溫時間在（）

3 下列哪一項為直接量測之缺點(diǎn)（）。

4.判斷題SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。

5.問答題SMT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？

焊膏印刷→貼片→回流焊（再流焊）→返修

6 已開蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲存。

7 焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作（）。

8.判斷題焊接IC、晶體管時電鉻鐵不必接地，因電烙鐵不會漏電。

9 放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。

10.判斷題在清潔機(jī)器表面時，可以用洗板水擦去表面污垢。（）