SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(2019.07.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1 模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時要通知設備組（）

2 鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）

3.判斷題爐溫曲線測試不符合要求可以打印出來掛在線上。

4.名詞解釋Chip集成電路

參考答案：主要通稱于計算機或相關產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設計濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可...

5 迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量溫度曲線：（）

6 烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點（）。

7.填空題軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。

8 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過（）重要的過程。

9.判斷題影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）

10.判斷題錫膏在使用時必須先經(jīng)過回溫處理。（）