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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師名詞解釋每日一練(2020.06.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋BGA（球狀數(shù)組）

參考答案：一種芯片封裝技術(shù)，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構(gòu)形為在一印刷有對(duì)應(yīng)于裸晶I/O訊號(hào)輸出線路的PC...

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2.名詞解釋抗靜電材料

參考答案：在靜電防制的領(lǐng)域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時(shí)即可稱之：
（1）能抑制摩擦生電的材料（E...

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3.名詞解釋Build-up-process（增層法）

參考答案：

一種印刷電路板的新技術(shù)，有助于PCB廠商縮短生產(chǎn)流程，提高良率與產(chǎn)量，同時(shí)提高PCB廠跨足高階多層板的領(lǐng)域。

4.名詞解釋Chip集成電路

參考答案：主要通稱于計(jì)算機(jī)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬(wàn)的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計(jì)濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可...

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5.名詞解釋Bead電感器

參考答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時(shí)開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-S...

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