SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.11.15)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？

元件成形→插裝→波峰焊（手工焊）→返修

2.判斷題靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCA時，可以不戴靜電手環(huán)。

3 目前用之計算機邊PCB，其材質(zhì)為（）。

4 物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。

5.判斷題再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應(yīng)。（）

6 焊接后有錫粒渣產(chǎn)生，應(yīng)該（）。

7.判斷題工作區(qū)域內(nèi)應(yīng)將所有油污及一切外物清除干凈。

8 貼片機的PCB定位方式可以分為（）

9.判斷題銑刀之直徑，只要能適合工作之需要，應(yīng)盡可能選擇最小之直徑。

10.判斷題表面含砂之鑄件，銑削時應(yīng)用順銑法（下銑法）。