半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.04.25)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

參考答案：1、能很好的阻擋材料擴(kuò)散；
2、高電導(dǎo)率，低歐姆接觸電阻；
3、在半導(dǎo)體和金屬之間有很好的附著能力；...

2 在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

3 半導(dǎo)體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。

4.問答題簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？

參考答案：外延要求：1.集電極擊穿電壓要求
2.集電極串聯(lián)電阻要小.
...

5 雙極晶體管的1c7r噪聲與（）有關(guān)。

6 禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

7 平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的（）。壓力太大，電阻值下降，對形成焊點不利，焊輪壓力太小，則造成接觸不良，不但形不成良好點。

8.問答題引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

參考答案：可靠性好，易保持一定形狀，化學(xué)穩(wěn)定性好。盡量少形成金屬間化合物，鍵合引線和焊盤金屬間形成低電阻歐姆接觸。平整度傾斜度，平...

9.填空題二氧化硅的制備方法很多，其中最常用的是高溫（）、（）淀積、PECVD淀積。

參考答案：氧化；氣相

10.填空題外殼設(shè)計包括電性能設(shè)計、熱性能設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計三部分，而（）設(shè)計也包含在這三部分中間。