簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

有哪幾種常用的化學氣相淀積薄膜的方法？

在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。

超聲熱壓焊的主要應用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現(xiàn)可靠性封接的關鍵因素。

延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機化學氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導帶的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

潔凈區(qū)工作人員應注意些什么？

雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。