雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴散機理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

引線焊接有哪些質(zhì)量要求？

潔凈區(qū)工作人員應(yīng)注意些什么？

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。

pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標志。

禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導(dǎo)帶的難易，一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？

在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

延生長方法比較多，其中主要的有（）外延、（）外延、金屬有機化學(xué)氣相外延、（）外延、原子束外延、固相外延等。

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）