非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱(chēng)為間隙，通常為（）。

典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？

器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來(lái)實(shí)現(xiàn)。

反應(yīng)離子腐蝕是（）。

金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤(pán)、管帽和引線(xiàn)，（）做絕緣和密封。

變?nèi)荻O管的電容量隨（）變化。

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對(duì)象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。

簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？

氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房?jī)?nèi)進(jìn)行。