集成電路制造工藝員（三級）章節(jié)練習(2018.07.16)

來源：考試資料網

1 當熱氧化的最初階段，（）為限制反應速率的主要原因。

2 干氧氧化法有一些優(yōu)點，但同時它的缺點有（）。

3.問答題元器件插裝時，應該注意哪些原則（提示：至少總結出四條）？

參考答案：①要根據產品的特點和企業(yè)的設備條件安排裝配的順序。
②各種元器件的安裝，應該盡量使它們的標記（用色碼或字符標注...

4.問答題試寫出SMC元件的小型化進程是什么？

參考答案：系列型號的發(fā)展變化也反映了SMC元件的小型化進程：5750（2220）→4532（1812）→322...

5 硅晶片上之所以可以產生薄膜，出始于布滿在晶片表面的許多氣體分子或其它粒子，它們主要是通過（）到達晶片表面的。

6.問答題ICT的作用是什么？

參考答案：ICT利用電腦技術，在大批量生產的電子產品生產線上，測試電路板上元器件是否正確及其參數、電路便裝配是否正確。ICT測試，...

7 請在下列選項中選出硅化金屬的英文簡稱：（）。

8 銅與氯形成的化合物揮發(fā)能力不好，因而銅的刻蝕無法以化學反應來進行，而必須施以（）。

9.問答題請用四色環(huán)標注出電阻：6.8kΩ±5％，47Ω±5％。

6.8kΩ±5％：藍灰橙金
47Ω±5％：黃紫黑金

10.問答題試敘述老化篩選的原理，作用及方法。“電解電容器在使用前經過一年的存儲時間，就可以達到自然老化”，這句話對嗎？

參考答案：老化篩選的原理及作用是，給電子元器件施加熱的、電的、機械的或者多種結合的外部效應力，模擬惡劣的工作環(huán)境，使它們內部的潛在...