芯片粘接的工藝過程包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）