機(jī)理：等離子體由中性原子團(tuán)、游離基、分子、離子、少量高能電子組成。 優(yōu)勢：可以較低溫度下淀積薄膜，常是低溫與低壓結(jié)合
最新試題
如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
光刻工藝的特點包括（）。
新的平坦化方法有哪幾個？（）
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。
