摻雜后退火時間一般在（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝的特點包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）