三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。