A.是一種高速計算近似值的算法
B.是在實際可行的時間內(nèi)計算布局布線最優(yōu)解的算法
C.是求局部最優(yōu)解的算法
D.為了讓近似值接近最優(yōu)解,有必要改變執(zhí)行條件(初解、控制參數(shù))多次進行重新計算
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.DRC
B.LVS
C.時序驗證
D.信號完全性
A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時間
D.FF的Hold時間
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內(nèi)嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設(shè)備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時鐘信號必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測試時,RAM和內(nèi)核需要分開進行設(shè)計
最新試題
以下不屬于打碼目的的是()。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
下列對焊接可靠性無影響的是()。
塑封料的機械性能包括的模量有()。
下列屬于BGAA形式的是()。
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
倒裝芯片的連接方式有()。