判斷題QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
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3.多項選擇題下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
A.I/O間距要求不太嚴(yán)格
B.可高效地進(jìn)行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高
4.多項選擇題下列屬于BGAA形式的是（）。
A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列
5.單項選擇題下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
A.不需要很精密的安放設(shè)備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點有助于散熱
最新試題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
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下列對焊接可靠性無影響的是（）。
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題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題