A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時鐘信號必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測試時,RAM和內(nèi)核需要分開進(jìn)行設(shè)計
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A.可測性設(shè)計就是在設(shè)計階段考慮測試因素,犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化
B.可測性設(shè)計使用自動生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測試模式
C.可測性設(shè)計由于增加了設(shè)計負(fù)荷,將一定導(dǎo)致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設(shè)計的兩個尺度
A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術(shù)可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關(guān)
D.同一邏輯可以由多種電路實現(xiàn),邏輯綜合則選擇與面積、延遲時間、功耗等要求最接近的電路
A.算法級>門級>RTL級
B.RTL級>門級>算法級
C.門級>算法級>RTL級
D.算法級>RTL級>門級
A.算法級描述決定系統(tǒng)的實施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設(shè)計
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時鐘級的時序設(shè)計
最新試題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
下列屬于BGAA形式的是()。
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。