A.DRC
B.LVS
C.時(shí)序驗(yàn)證
D.信號(hào)完全性
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時(shí)間
D.FF的Hold時(shí)間
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內(nèi)嵌測(cè)試模式發(fā)生器,不需要額外生成測(cè)試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內(nèi)嵌測(cè)試輸出評(píng)估部,不需要高價(jià)測(cè)試設(shè)備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測(cè)試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時(shí)鐘信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復(fù)位信號(hào)必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測(cè)試時(shí),RAM和內(nèi)核需要分開進(jìn)行設(shè)計(jì)
A.可測(cè)性設(shè)計(jì)就是在設(shè)計(jì)階段考慮測(cè)試因素,犧牲一部分芯片面積換得測(cè)試的容易化
B.可測(cè)性設(shè)計(jì)使用自動(dòng)生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測(cè)試模式
C.可測(cè)性設(shè)計(jì)由于增加了設(shè)計(jì)負(fù)荷,將一定導(dǎo)致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測(cè)性設(shè)計(jì)的兩個(gè)尺度
最新試題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
以下不屬于打碼目的的是()。
倒裝芯片的連接方式有()。
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。