下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。