A.clock skew
B.組合電路的最大延遲
C.FF的Setup時間
D.FF的Hold時間
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你可能感興趣的試題
A.Distributed BIST
B.Direct Access
C.Test Bus
D.Boundary Scan
A.由于內嵌測試模式發(fā)生器,不需要額外生成測試模式
B.由于只輸出GO/NOGO,故障分析很困難
C.由于內嵌測試輸出評估部,不需要高價測試設備,可降低成本
D.不可用于Burn-In測試
A.禁止使用循環(huán)組合電路
B.FF的時鐘信號必須能夠從外部端口直接控制
C.FF的復位信號必須能夠從外部端口直接控制
D.掃描測試時,RAM和內核需要分開進行設計
A.可測性設計就是在設計階段考慮測試因素,犧牲一部分芯片面積換得測試的容易化
B.可測性設計使用自動生成工具(ATPG),易于生成故障覆蓋率高的測試模式
C.可測性設計由于增加了設計負荷,將一定導致芯片整體開發(fā)成本的增加
D.可觀察性與可控制性是衡量可測性設計的兩個尺度
A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
最新試題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
AUBM的形成可以采用()方法。
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
在近十年由于材料和設備的發(fā)展,同時伴隨電子產品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
下面選項中硅片減薄技術正確的是()。
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產生的原因有()。