下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

常壓的硅外延方法有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。