判斷題三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。
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1.多項(xiàng)選擇題芯片粘接的工藝過程包括（）。
A.銀漿固化
B.點(diǎn)銀漿
C.烘烤
D.芯片粘接
2.多項(xiàng)選擇題影響封裝芯片特性的溫度有（）。
A.熱敏感度
B.物理的脆弱度
C.熱的產(chǎn)生
D.集成度
3.單項(xiàng)選擇題下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
A.一光檢查
B.三光檢查
C.二光檢查
D.四光檢查
4.單項(xiàng)選擇題封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
5.多項(xiàng)選擇題互連工藝中AL的制備可選用（）。
A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD
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